機械配件pcb實現智能制造的趨勢不可逆轉 從業者所需要考慮的只是如何去實現
發表時間:2019-06-28 13:41:17 作者:雕刻機

終端設備尺寸不斷減小以滿足用戶對便攜性的需求,但板級功能日趨復雜,而且高速信號應用越來越多,以致pcb空間越來越擁擠,上述電子產品多個發展方向都需要pcb小型化。縮小pcb尺寸,或者說提高pcb“集成度”的方法,通常可以細分為如下三種:增加層數,減小線寬線距及孔徑直徑,以及采用新型材料。

pcb(印刷電路板)已經成為亞太主導的產業,尤其是中國公司。

北京pk10开奖记录根據國際電子工業聯接協會(ipc)數據顯示,2017年大中華地區pcb產能占全球63.6%(其中大陸地區占比為52.7%),如果加上韓日,東亞地區占全球pcb產能超過80%。

pcb在歐美漸成夕陽產業,總體呈下降趨勢,但有一家總部在美國的pcb公司近年來卻一直專心耕耘pcb行業,而且勢頭良好,不僅以銷售額論位居全球三甲,而且2018年增長超過10%,銷售額超過28億美元,并在電子產業全行業預期悲觀的時候表示,2019年公司仍然期望實現正增長。

來自美國的pcb廠商

北京pk10开奖记录這家公司就是總部在美國的迅達科技(ttm technologies, 簡稱ttm )。在2019國際智能制造生態鏈峰會上,迅達科技首席執行官湯姆·艾德曼(tom edman)發表主旨演講,并在會后接受探索科技(techsugar)獨家專訪,向讀者講述他所理解的pcb產業。

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北京pk10开奖记录迅達科技首席執行官湯姆·艾德曼(tom edman)

北京pk10开奖记录艾德曼告訴探索科技(techsugar),雖然全球約60%產能都在中國,但pcb產業仍然是全球性行業,pcb客戶的需求并不只是生產,而是從設計、出樣到量產的全方位的支持。迅達科技雖然是美國公司,但全球布局,在北美和亞太有生產基地,客戶可以就近選擇生產基地。

北京pk10开奖记录艾德曼認為,相比競爭對手,迅達科技有三大優勢。首先是技術完整性,他說:“全球很難找到像ttm這樣提供一站式服務的pcb公司,無論是超高層硬板、軟硬結合板,還是軟板,以及高密度互連硬板,包括射頻板和pcb基板,我們都能提供。”

其次,持續在pcb領域經營積累的對pcb技術理解力,有助于幫助迅達科技客戶的工程師解決技術難題。“我們的應用工程師能力極強,可以在設計開始階段就助力客戶。”

北京pk10开奖记录最后,就是全球布局。迅達科技提供最靈活的供應鏈配置供客戶選擇,客戶可以在迅達科技的美國工廠出樣,最后到其中國工廠量產。“無論是技術,還是供應鏈,以及組織效率,我們都能滿足客戶的需求。”艾德曼表示,即便是美國公司,迅達科技在pcb行業仍然極具競爭力。

pcb技術發展趨勢

雖然不具備成本優勢,但迅達科技在pcb的高附加值市場表現優異,在通信、國防軍工、汽車、醫療及工業等應用市場尤其出色。根據pcb市場調研機構prismark的數據,在通信pcb市場,2017年迅達科技高居榜首,而且是前五大廠商中唯一的中國廠商。

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半導體領域有摩爾定律,單位面積每24個月晶體管集成數量翻倍(摩爾定律第一版翻倍時間是每12個月,在集成度發展到一定階段后調整為24個月,現在有進一步拉長的趨勢),這意味著單個晶體管尺寸縮小,芯片整體集成度提高。pcb行業對尺寸微縮的需求雖然不如半導體產業那樣極致,但也伴隨電子產業的發展不斷提出更高要求。個人計算設備從臺式機到筆記本,再進化到平板電腦和手機,設備體積以數量級的形式縮小,其中芯片集成度提高起了主導作用,但pcb尺寸縮小、布線密度提高也是重要的輔助途徑。

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面對探索科技(techsugar)的提問,艾德曼表示當前pcb技術發展有兩個主要趨勢。第一個趨勢便是一直在進行的小型化。終端設備尺寸不斷減小以滿足用戶對便攜性的需求,但板級功能日趨復雜,而且高速信號應用越來越多,以致pcb空間越來越擁擠,上述電子產品多個發展方向都需要pcb小型化。縮小pcb尺寸,或者說提高pcb“集成度”的方法,通常可以細分為如下三種:增加層數,減小線寬線距及孔徑直徑,以及采用新型材料。

“高密度互連板(hdi)上線寬線距已經小于80微米,最早應用于手機和平板,過去七八年,這種技術已經從移動設備普及到臺式機、汽車電子中的影音娛樂與攝像頭模塊,以及國防航空領域。”艾德曼指出,80微米并非極限,已經有客戶要求30微米以下的線寬線距,“為實現30微米以下的線寬線距,ttm加大了在半加成法(modified semi-additive process)與類載板(substrate like pcb)等技術上的投入,我對ttm開發新技術以滿足小型化需求的進度非常樂觀。”