折疊屏手機帶動FPC產業爆發 技術難點有待攻克
發表時間:2019-07-02 11:32:30 作者:雕刻機

    折疊手機已經被視為一個產業方向,今年隨著華為、小米、OPPO等廠商都已經正式發布了折疊屏手機。其中FPC柔性線路板憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點,成為折疊手機不可或缺的元器件。而FPC柔性線路板應用在智能手機中還面臨著許多的技術難點,這將成為FPC廠家需要攻克的重點。  

折疊屏手機帶動FPC產業爆發 技術難點有待攻克


    由于折疊屏手機需要多次且大量的進行折疊使用,因此對于手機內部FPC柔性線路板的要求會更高,相應使用面積也會進一步加大。目前針對軟板和硬板的銜接方面,主要工藝和技術是制作軟硬結合板,有關尺寸問題,目前行業內的軟板或者軟硬結合板均運用250MM的寬幅材料,同時也開始嘗試用500MM寬度的材料。

    FPC主要應用于移動終端類、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航天軍事等。其中移動終端類為FPC最大的應用領域,特別是智能手機,也是FPC技術能力要求最高的領域,未來也將引領FPC的技術發展方向。小型化、智能化的發展趨勢將促使柔性手機成為未來的一種趨勢。

    FPC柔性線路板在手機中應用增多將成為既定趨勢,這也讓FPC市場呈現利好態勢。不過FPC依然面臨著制造上的問題,如在折疊屏手機中大尺寸的應用等,當然這些問題已經有相應的解決方案,但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本,只能依靠量產或者技術升級來解決。